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半導體 晶圓 封裝測試半導體危機加深 新車庫存短缺續至2023年
出處 自由時報 2022/01/25 台北報導

由於半導體短缺,全球新車交付延遲預計將持續到2023年。美國一份新報告引用全球汽車產量預測指出,全球新車交付延遲預計將持續到2023年,主因是全球半導體持續短缺,迫使工廠在等待重要組件到達時放緩或停止裝配線作業。

《美國汽車新聞》分析,任何希望半導體短缺在2022年消失的想法都是「一廂情願」,半導體供應短缺問題將在2022年影響全球400萬輛汽車增產。專家表示,加上全球COVID-19大流行影響汽車工廠員工缺勤率,預計新產車輛供應至少還會再受限一年。

豐田上週宣布,到2022年2月,新車產量估70萬量,較預期減少15萬輛,其中約一半在日本工廠量產。此前,豐田預測2022年1月將減少6.5萬輛汽車生產。由於大多數汽車配備至少300至3000個微型計算晶片,半導體供應不足仍然是造成汽車量產延誤的主要原因。英特爾已宣佈在美國新建200億美元(新台幣5541億元)的半導體工廠,AutoForecast Solutions全球汽車副總裁Sam Fiorani表示,新的晶片工廠產能正在建設中,但要對供應鏈產生影響還需2到3年時間。

專家表示,建造一座新的半導體工廠大約需要18個月的時間,每個工廠的成本在70億美元(新台幣1939億元)到150億美元(新台幣4156億元)之間,這意味著新車的關鍵電子元件與晶片供應短缺,預計持續到2022年。半導體 晶圓 封裝測試